锡应用于电子、信息、电器、化工、冶金、建材、机械、食品包装，原子能及航天工业等。
锡粒主要用于焊料添加，镀锡用，蒸镀材料，制作含锡合金;
锡粒用于电子工业用材料，用作高纯试剂;
Cas：7440-31-5
化学式：Sn
纯度：99.999%
性状：锭，块状，1~2.5mm，2~4mm，4~6mm等，可根据用户要求定制
用途：主要用于制备族化合物半导体(如PbxSn1-xTe)，高纯合金，超低温冷却合金，超导材料(Nb2Sn)，焊料以及化合物半导体的掺杂剂，ITO材等基础材料
检验：根据产品种类提供ICP-MS或ICP-OES或XRD或粒度检测报告
包装：透明塑料袋真空封装后铝箔袋真空封装，或聚乙烯瓶封装后铝箔袋真空封装;客户可指定包装方式
