锡粒原材料的有机化学构成、构造及其显微镜组织关系是确定其特性及其运用的主要因素，可以用以锡粒原材料表现的分析化学方式现已变成锡粒高新科技中不可或缺的研究方式。
从锡粒原材料的表现技术性视角归类，如下图所示
锡粒原材料表现技术性
下边各自从锡粒原材料的构成成份、外貌、粒度分布、构造等领域开展简易详细介绍。
1.构成化学成分分析
在我们生成好锡粒原材料后，大家一般必须了解原材料的成份是不是大家要想的，进而开展下一步有关功能的检测。因而先明确锡粒原材料的元素组成，分辨材质的纯净度，是不是含残渣及其浓度值等尤为重要。为实现此目地，下列表现技术性我们可以挑选。
a.用于剖析锡粒原材料的体相元素组成及其残渣成份：
毁灭性试品统计分析方法：
ICP-OES电感器藕合等离子分子光谱分析法
AAS火苗和电加热分子光谱图
ICP-MS电感器藕合低温等离子质谱分析
TOP-SIMS航行時间二次正离子质谱分析
非毁灭性试品统计分析方法：
XFSX-放射线荧光光谱
XRDX-放射线透射光谱仪
b.用于剖析锡粒原材料的外表与微区成份：
XPSX射线光电子能谱---10um，表层
AES俄歇电子能谱仪--2nm，表层
TOP-SIMS航行時间二次正离子质谱分析---1um，表层
EDS能量色散X射线谱---0.5nm-1um，体相
2.外貌剖析
原材料的许多关键物理学特性是由其外貌特点所确定的，例如颗粒与锡粒线和筒状的锡粒原材料的化学物理特性有较大的差别。因而人们也必须运用一些技术性来表现锡粒原材料的外貌，常见的有下面技术性能够挑选：
锡粒颗粒的外貌剖析
除开之上四种，此外也有扫描仪散射透射电镜(STEM)，场发送光学显微镜(FEM)，场正离子光学显微镜(FIM)这些。
3.粒度分布
针对锡粒原材料，其顆粒尺寸和样子对资料的特性起着关键性的功效。一般因为颗粒物形态的多元性，难以立即用一个限度来叙述一个颗粒物尺寸，因而，普遍选用等效电路粒度分布的定义来叙述。不一样的粒度分布技术性所根据的测定基本原理不一样，其颗粒物特点也不一样，因而也只能开展等效电路比照。剖析锡粒原材料粒度分布的技术性常见的有下列二种。
SEM/TEM
精确测量粒度分布范畴：1nm-5um
优势：给予颗粒物尺寸，遍布及其样子数据信息，图象形象化易了解。
缺陷：试品配制全过程会对結果有影响，抽样量少会欠缺象征性。
PCS/DLS
精确测量粒度分布范畴：1nm-3um
优势：精确测量容积遍布，精确性高，迅速，能够科学研究分散化系统的可靠性，不影响和影响管理体系原来情况。
缺陷：不适感用以粒度分析宽的试品精确测量。
4.结构特征
除开成份和外貌及其粒度分布外，锡粒原材料的结构特征对资料的特性也具有至关重要的功效，包含物相构造、分子结构等。
XRD：
主要用途：测量原材料的物相及其物相成分、晶粒大小，还能够对锡粒原材料的分子结构开展剖析，包含晶胞参数、晶体结构中的原子数及其分子位置信息等，能够差别晶态和非晶态。
缺陷：敏感度较低，一般只有检测试品中成分1%之上的物相，定量分析检测的精确度都不高，所需样本量大。对非晶试品不可以剖析。
Raman：
主要用途：根据拉曼光谱光的偏振峰能够得到结晶的对称和趋向信息内容，根据峰宽能够掌握结晶的品质还可以利用一些特征频率掌握像含C/MO等材质的构成。
缺陷：不宜检测有莹光数据信号的试品，莹光状况会对拉曼光谱数据信号造成影响，不一样震动峰重合和拉曼散射抗压强度非常容易遭受光学元件主要参数等要素的危害。
SAED:
主要用途：关键用来明确物相及其他们与常规的趋向关联、原材料中的构造缺点等。
缺陷：电子衍射视角小，测量精度差，精确测量分子结构比不上XRD。
SCXRD:
主要用途：运用单晶体对X射线的散射效用来测量分子结构。
明确：对结晶的纯净度品质标准高。
